00:19

Inha University developed Aerosol 3D printing system 100um nozzle video. .

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최근 주승환 교수 연구 분야 소개 20240807 - 에어로졸 3D 프린팅, 반도체 패키징, 적층제조 DfAM 설계

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Inha Unversity Developed Aerosol 3D printing process : 300um nozzle1hr operation ok

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Inha Unversity Developed Aerosol 3D printing system dispensing with Novacentrix Ink by Prof. Joo's.

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Inha Unversity Developed aerosol 3D printing SW running video by prof. William Joo

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(주)나노젯 코리아 디스펜서에서 에어로졸 3D 프린팅

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Inha Unversity Developed Aerosol 3D printing by Prof. Joo's developed with the normal dispensing.

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Aerosol 3D printing 20240520-2. 300um nozzle Novacentrix Ink

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에어로졸 3D 프린팅 20240520. 300um 노즐

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에어로졸 3D 프린팅 - 열경화테스트 후 납땜 회로 연결 / Aerosol 3D printing and LED on off

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Aerosol 3D printing video -2 , machine developed by prof. Joo at Inha University

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Aerosol 3D printing video -1 , machine developed by prof. Joo at Inha University

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주승환교수의 에어로졸 3D 프린팅 비디오-2

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주승환교수의 에어로졸 3D 프린팅 비디오-1

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훈제 바베큐

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[소리나옴] 3D 인쇄전자 반도체 패키징 2 에어로졸 연구 개발 상황 인하대 주승환교수

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3D 인쇄전자 반도체 패키징 2 에어로졸 연구 개발 상황 인하대 주승환교수

14:07

[소리나옴]3D 인쇄전자 반도체 패키징 2 에어로졸 노즐 시스템 Direct Writing 인하대 주승환교수

56:08

3D 인쇄전자 반도체 패키징 2 에어로졸 노즐 시스템 Direct Writing 인하대 주승환교수

29:26

3D 인쇄전자 반도체 패키징 1 에어로졸 시스템 개요 Direct Writing 인하대 주승환교수

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3D 인쇄전자 반도체 패키징 Piezo 벨브 및 콘트롤러의 구성

20:58

3D 인쇄전자 반도체 패키징 디스펜싱 Piezo valve 의 이해

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3D 인쇄전자 반도체 패키징 인하대 주승환교수 연구실에서 실험 중인 (주)나노젯의 디스펜서 데모 비디오입니다. 실험실에서 실험이 가능합니다. 2024년 3월 22일

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3D 인쇄전자 강의 3 Dispensing 의 개요

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3D 인쇄전자 강의4 Piezo Jet valve 개요와 원리

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3D 인쇄전자 강의 2 - 3D 인쇄전자에 대한 전체적인 리뷰 논문

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3D 인쇄전자 강의 1 인쇄전자란?

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2023 하반기 반도체 시장 하락세...

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반도체 TSMC 3nm 기술 - 인하대학교 주승환교수

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17 반도체 패키징 TSMC 패키징 기술 CoWoS -인하대학교 주승환교수

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9-3 update 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수

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9-3 반도체 패키징 HBM3 메모리 -인하대 주승환교수

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HBM3E 급 gen2 마이크론사 발표 2023.7.26, 하이닉스에 이어... 인하대 주승환교수 반도체 패키징 제목:9-2 반도체 패키징 HBM3

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13 14 반도체 패키징 Advanced Packaging Chiplet -인하대 주승환교수

24:57

15 반도체 패키징 Advanced Packaging HI 이종집적 -인하대 주승환교수

57:53

12 반도체 패키징 Advanced Packaging 2.5D, 3D -인하대 주승환교수

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11 반도체 패키징 Advanced Packaging 개요 - 인하대 주승환교수

25:03

9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수

12:44

10 반도체 패키징 Interposer- 인하대 주승환교수

35:59

8 반도체 패키징 Wafer Level Packaging 개요 - 인하대 주승환교수

11:43

7 반도체 패키징 접합기술 Inteconnection - 인하대 주승환교수

26:19

5 6 반도체 패키징 Flip Chip 공정 - 인하대 주승환교수

11:40

4 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 공정 2 - 인하대학교 주승환교수

12:00

3 반도체 Conventional 패키징 공정-1 인하대학교 주승환교수

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2 반도체 패키징 기본 Conventional 패키징 - 인하대학교 주승환교수

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1-2 반도체 패키징 - 패키징 트랜드 - 인하대학교 주승환교수

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10-2 하이브리드 본딩 - 반도체 패키징 교육 - 인하대 주승환교수

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1 반도체 패키징 반도체 패키징 개요- 인하대 주승환교수

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