22:56

聯合利劍2024B，蟒蛇戰術阻慢台獨，但今次是實戰演習，加上台軍如此反應，只欠開戰按鈕，但何時武統？

21:17

中國戰術核武真能用？大霸小弟全封鎖，開戰一齊上，戰術核武可鎮攝，但敢不敢用？核保護傘有效嗎？

19:17

中國核武威脅美？3款東風洲際導彈的總數，東風導彈的助推段、中段、末段突防能力，還有彈頭精度，綜合搆成對美全境核打擊威攝力。

18:46

東風31AG發射點在那，攔截洲際彈道導彈的最有效位置是初始段，能探獲發射就有多重重要，天羅地網都找不到發射點，到底在那裹？

14:11

東風31AG美國害怕？美國在中國東及東南面設置雷達網，卻發現不到東風31AG的發射。

24:42

官宣殲20的作戰能力，配合空警500，打擊5代隱身戰机，愛國者雷達都發現不到，過硬夜間飛行技術。

29:57

國產DUV光刻機達？nm製程，ArF光刻機的基本分辨率是65nm，但加上子系統可大幅提升，套刻(overlay)意即多次光刻，可達多少nm製程？

26:17

波音飛船真的回來了？星際客機問題重重，最終兩人留在太空，太空艙無人返回，不斷增加新問題，降落後又撓起大疑問。

33:58

官宣DUV ArF光刻機在線了，兩家國產ArF浸潤式光刻機去年已經在線生產，達到8nm以下製程。

32:08

上海微的EUV光源成了，証明了上海微在研EUV光刻機，樣機最快2024年底測試，投產最快2025年底。

24:14

Mate XT的SoC是？是5nm還是3nm，是那一款麒麟芯片？影象技術說出了。

35:13

華為Mate XT的期待，大模型AI，摺疊起來是台手機，打開是台平板電腦，還有強大SoC支撐。

33:48

華為只落後台積電3年，製程、良率和產能，都達到台積電2021年，但很快就要破了。

32:15

ASML停供停修光刻機，是致命大擊，還是惡毒的理想，中國芯片能否活下來？

26:14

月球可以居住了，月壤含大量氫原子，加熱鈦鐵礦釋出氧，合成水。

23:18

黑神話悟空完美結局，没金剛箍的完美结局。加入「真3D音效」技术，在手机观看載上半內耳式耳塞都能享受戏院的前后声效果。

29:33

黑神話悟空火了，首款投資大、開發時間長、內容複雜的3A遊戲，燒遍全球，中國神話打進西方世界。

30:16

NASA能否再登月？2028年前美國再派人登月，但月球車終止了，Artemis登月計劃如何繼續？

33:23

昇騰910C橫空面世，效能超越Nvidia H100，填補美國禁售的空缺，同時助長華為在AI大模型的發展。

23:39

阿波羅月岩是真的？阿波羅計劃的3大貢獻：月岩、月齡和沒有水，但給嫦娥五號推翻了！

29:42

2024晶圓設備國產化，美系供應鏈已斷，目前首要自產自足，今年底可達至完全可控。

28:30

中美爭登月球背面，月背電波潔淨及資源豐富，中國逐步走向建立月球基地，而美國政治性要趕在中國之前。

33:18

NASA索求嫦娥月壤，探月一直由美國主導，其中沒有水是主論，研究出月球起源，但嫦娥5號月壤的最新發現是含有水份子！

32:50

Mate 70打趴iPhone，4大科技：5.5G、芯片設計、原生OS和大模型AI，從此走進華為標準。

22:48

特朗普是真遇刺？模擬射擊測試，137米狙擊的實況，子彈擦過耳朵做成的傷痕，血濺方向，証實鎗擊是…

15:03

特朗普遇刺的詭異，打到耳朵是精準還是幸運？整件事是真還是安排？AR-15怎樣打得準？特勤又沒發現？

32:47

麒麟芯片新世代，254.36mtr/mm²對等N3的3nm製程，148.2mtr/mm²對等N5的5nm，應該是EUV光刻。

15:58

嫦娥6號的重返黑科技，31馬赫重返，錢學森彈道打水漂，落地精度2-3公里。

26:52

解釋不到的在月動作，宇航員的半飄浮動作，月球車的飛揚塵土，都產生物理疑問，是作假？

21:57

美國人有否登月？美國人登月是人類壯舉，還是“We Never Went To The Moon” ，從多角度科學分析，最重要的証明是月壤。

31:50

麒麟9100的3nm可能，放棄Arm核心設計，功效是Cortex-A510的175%，晶體管密度達台積電N3製程，加上超線程，等效？nm。

36:08

華為的終極光刻機，大NA值EUV，不需多重圖案化，高良率，可達2nm製程。

32:57

中芯國際5nm製程投產，在禁運製裁下，紫光展銳和小米還是邁進5nm製程。

37:17

華為快要超越Nvidia，昇騰910B超越A100，昇騰910C將超越H200，同步於3nm製程。

32:48

華為的怪獸光刻機，大NA值DUV光刻分析度有可能追上EUV，產能和成本都大大降低。

33:55

ASML確認國產光刻機，達到那一級別？但ASML顯得相當擔憂，怕失去中國市場？

33:48

華為說做不到3nm，但馬上有爆料最高晶體晶密度254.36mtr/mm²在研，達到？nm，又為何張平安高調說不。

33:38

國產浸潤式光刻機在線了，外媒確認麒鱗9010不是ASML光刻機生產的，國產光刻機已經生產了800萬片麒鱗芯片。

22:01

麒麟9006C的EUV製程，華為的第一片國產EUV製程芯片，晶體管密比DUV製程高。

37:42

全DUV光刻可走多遠，在5nm的基礎上，應用LGAA、Forksheet、VGAA和CFET，可以達至？nm。

24:02

殲20B螺旋落葉飄，和所有落葉飄不同，是有動力驅動式，圈數、速度都重大超越，達至作戰實用性。

28:13

麒麟9100的重大提升，1+5+2核心架搆，晶体管數量大幅上升，Forksheet FET技術在5nm製程達至3nm密度。

24:26

華為AI PC芯片塔山會戰，麒麟PC芯片大戰苹果M4，加上盤古大模型，雲機合一，領先美國AI電腦，亦是中美AI大戰的首仗。

26:59

華為AI PC開拓新紀元，華為已構成在云的AI大模型和在机的AI加速器，云机合一，加上自家芯片，禁運都阻不了。

40:35

華為的光刻機，華為在上海的半導體研發中心6月啟用，ArF-i DUV光刻機可能投產，而產業鏈已成，看EUV的進展了。

42:27

福建艦海試了，中壓直流彈射、電磁攔阻、綜合電力系統、雙頻雷達，中國式升降模式。

35:43

華為5nm芯片在那裏生產，華為說了但人們都不肯相信，而華為正在垂直建立芯片王國。

31:24

麒麟9010速度實測，運作速度超過驍龍8 gen 3，平蘋果A17 Pro，麒麟9010等效3nm？

41:24

麒麟9010低調面世，基頻大幅提升30%，主頻上升至3.19GHz，加上超線程，超越驍龍8 gen 2，而且大核設計結合蘋果A系核心的優點。

40:05

飛天一號高超巡航導彈，結合乘波體滑翔及高超音速巡航特性，射程更大，末段機動性高，可以打擊大型飛機。

38:02

EUV光刻機可能已經有了，4大部份2022年前已齊了，光刻膠亦有了， 3nm製程也在研，唯研製EUV光刻機？

22:32

中國將全面壓倒美國科技，新能源技術，電動車技術已壓倒全球，半導體及AI科技5年來追上，2030年將全面超越。

42:38

華為SAQP重大突破，DUV取代EUV達至5nm製程，良率超過台積電N5，而成本更低。

35:21

麒麟9010初曝規格，華為5nm制程的大升級，比肩驍龍8 gen 2，加上超線程，攀上萍果3nm。

40:04

2025中國芯片提前達成，EDA開發工具、芯片生產工具及製程技術，全國產並達至5nm。

39:31

殲20超音速巡航，配渦扇10C，巡航速度官宣1.8馬赫，殲20B配渦扇15，巡航速度？殲20的最大速度是？而殲20B又快多少？

29:22

遼寧艦華麗轉身，大修後上了殲35，如何增加滑跳起飛載量？載彈、航程有多少？如何對抗美國航母。

27:54

轟20公佈即量產，B2的厲害在隱身，Tu-160的在速度達2馬赫，還有高超音速導彈，轟20將是B+Tu。

38:28

中國標準的3nm制程，台積電的N3達不到3nm的標準水平，三星的MBCFET又良率太低，中科院的VSAFET(垂直GAA) 卻達準及較高良率，DUV光刻都做得到。

36:05

核動力航母開建，20、21號同時開建，10萬噸級，第四代核化裂反應堆－釷基熔鹽堆，直接充電式電磁彈射。