37:01

Nvidia說華為是最大對手，Tensor Core對達芬奇核心，Sora面世拉大了AI差距，軟件硬件夾擊，如何突圍？

39:46

殲35超級戰機，渦扇19全向推力矢量發動機，最高速度2.2馬赫，雷達反射截面0.01平方米，氮化鎵雷達，原全超越F-35！

32:41

終結航母霸權，擬5艘航母部署西太平洋，震攝中俄，但都溜了，只剩一艘，因為…

35:01

垂直GAA領先全球， GAA是真正3nm的必需技術，三星沿襲傳統發展側向GAA，但垂直GAA顛覆了晶體管設計，翻轉了半導體世界。

34:29

決戰3nm製程，5nm全國產化後，中國GAA成功後，正走向真正3nm製程，直接決戰台積電和三星。

35:40

5nm芯片全國產，從EDA、生產設備、光刻機，到生產製程，中芯國際上海將於龍年投產。

29:55

麒麟PC處理器，8核12線，昇騰NPU，達Intel iX86+Nvidia GPU水平，超越Arm架构，高於驍龍和萍果M系SoC。

30:33

9月華為iPhone大決戰，苹果A18的台積電N3E製程，世上最強3nm芯片，麒麟9010乘麒麟9000S的最強核心設計，但能不能做到3nm？

28:13

歼10CE大胜台风9比0，鸭翼战机大对决，雷达大比拼，东方战机压倒西方。

35:47

Intel CEO說中國維持落後10年，Intel又是否最先進？3D堆疊是制程的發展方向？還是Intel走向沒落。

27:37

華為P70的最大疑點，SoC是麒麟9000S還是9010？為何外媒堅稱麒麟9000S是7nm？又良率不足50%？

30:39

中國驅逐艦全面超越，055型南昌艦單挑美航母是戰列艦慨念，346B雷達和鷹擊21威力驚人。

30:06

麒麟9000S良率有多少， EUV比DUV減少曝光次數，良率提升，台積電被譽為良率最高，但華為生產麒麟9000S竟然有難以相信的超越良率。

21:52

福建艦只有3條彈軌，美國航母卻有4條，是否升降效率更高？其實中國航母作業不一樣，效率誰更高？

18:25

麒麟9006C是台積電做？到底是不是國產， “TW” 解成台灣？ “CN” 又是什麼？ “2035”怎樣解讀。

22:02

南海電磁戰，美航母卡爾文森12月進入南海挺菲，遭遇中國電戰機，展開電磁大戰，美航母逃離，電戰指揮官被撤職。

28:46

香港元旦匯演，最大型維港煙花匯演，寶蓮寺大佛開光30年無人機表演，天安門元旦升旗禮。

32:37

麒麟中階並不中端，麒麟9000SL基本上是麒麟9000S的簡化版，麒麟8000是同一架構少了線程，最值得注意是？nm製程。

31:24

中芯開發3nm芯片，DUV能做到3nm製程，原全顛覆了光刻的規格，到底是什麼技術協助？

36:01

DUV光刻機成功了，上海微SSA800 DUV ArF-i光刻機，可生產28nm製程，加上SAQP技術，可達5nm製程。

23:59

長鑫GAAFET世紀關卡， 3nm製程的夢幻技術，用在5nm可提升功效最少一代。

23:16

DUV尤勝EUV，ASML公開數據中，建議7nm釆用DUV，以目前光刻技術，運作成本更低。

27:11

麒麟芯片的最後拼圖，麒麟三大系列：手機、車載和筆電，麒麟9006C是第一代，還有更先進的。

22:03

霹靂17臨近空間攻擊，速度6馬赫，射程500公里，飛行中轉換目標，可以打擊未來的B-21等隱身戰机。

32:40

龍芯3A6000的本領，對等Intel 10-11代Core CPU，但低耗電；等速表現達到Intel 14代，因為贏了核心架构。

38:33

臨近空間戰區，美軍海面最強，霸佔海洋；美軍海底最強，威脅中國國家安全，未來幾年中國臨近空間戰區成形，鎮壓美軍海上力量，並威脅美國本土，無還手之力。

37:54

奪島兵棋推演，統一台灣歷史難題，是和是戰，兩岸態度大異，最終要考中國人的智慧。

39:17

揭開華為5nm的秘密，ASML的圖形預修正技術，提高生產良率至XX%，足以量產商業化。

36:31

華為AI芯片取代Nvidia，3大技術：3D計算核心、達芬奇架构和稀疏算法，對標A100。

30:33

清華光電芯片，ACCEL，电子与光计算相结合的全模拟计算，光電芯片的突破性專用技術。

35:53

華為的3nm芯片，麒麟9100可能等效3nm，5nm製程是DUV光刻的大限，3D堆疊從第一代2.5D發展到芯粒堆疊、晶圓堆疊，及未來的CFET。

38:53

殲35的4大超越，很快就随福建艦航母海試，發動机是渦扇13還是渦扇19，雷達隱身、機動都超越，氮化鎵雷達領先一代。

37:08

福建艦航母4大超越，中壓直流彈射器、電磁欄阻器，綜合電力系統、氮化鎵雷達，成為海上作戰中心。

38:27

全面禁止AI發展，美國新一波禁售AI芯片，及傳包括生產設備，能否阻上中國AI發展，還是幫助了中國AI芯片的發展。

34:30

麒麟830中階王者，8核5nm製程，效能高階水平，壓倒一切配備驍龍中階芯片的手机。打破良率低，不能量產之說。

27:19

清華憶阻器芯片，憶阻器具有非揮發性記憶能力，電阻性特性令其反應快及極低功率。存算同芯可以大幅提升運算效能，非傳統CPU架構可比。其密度可達1cm²100Gb。

29:55

第6代戰機殲轟26，殲20殲16合體的隱身殲擊轟炸，進入6代作戰模式，來無蹤去無跡，加上高空高速，加擊空中、地面及海面目標，距離大增。

37:44

旋转脈沖爆震發動機試飛了，FB-1首台從起飛、空中盤旋、降落全程完整運用單一發動機。比火箭、沖壓發動機更廣的應用面，高超音超巡航導彈、空天飛機、亞軌道飛行器的動力裝置。

32:26

麒麟9000S確認5nm，但如何定義5nm，如何比較台積電的4nm？如何做到5nm製程，能否全用DUV光刻？

28:52

麒麟9000S的真正速度，OS更新到4.0.0.116後，功能狂飄，踏著驍龍8 gen 1、A16，直上驍龍8 gen 2，能否平3nm製程的A17 Pro？

27:52

麒麟9000S確認12核了，應用了超線程技術，超越手机的核心設計，大大提高效率和效能。

33:31

麒麟9100王者二世，提升CPU效能，提高時鐘頻率，增加緩存，改良馬良GPU，對標驍龍8 gen 2。

35:25

穩態微聚束EUV光源，SSMB，創世紀激光EUV產生技術，1kW功率輸出，無污染，大幅減少光刻蝕刻數目，降低成本，提升良率。

20:14

Mate 60 Pro vs iPhone 15，華為萍果科技對決，華為麒麟9000S、衛星通話、5.5G、NearLink、XMAGE，對戰萍果A16、A17。

35:23

麒麟9000S的nm謎底，跑分比得上驍龍8 gen 1，到底應該是多少nm製程；核心數日眾說紛紜，應該是多少。科技歸科學，技制分析打破謠傳。

32:40

麒麟9000S的真本領，黑匣子模型推論核心與線程數目，功能表現確認為等效4nm。

34:55

麒麟9000S皇者再臨，5nm製程，等效4nm，ARM v8架構，主核Cortex A78，共12核，通訊5.5G，Maleoon GPU，為何跑分只在中楷？真實效能達到那一級別？

36:48

華為Mate 60豪語問蒼天，3大傳聞：5.5G、衛星通話和麒麟9000+，還有近距通訊NearLink，能否再撓熱潮？

31:09

氮化鎵沒了活不了，第三代半導體已成了差不多所有電子產品的必備配件，由最高端至最低端都需要，但西方不能壟斷技術，反而依靠中國的鎵提鍊。

42:51

渦扇15的使用壽命，美國軍用發動機的壽命一向被譽為王者，尤以F119為最長，渦扇15集中了所有現代技術，加上美國的下一代發動機設計，能否攀上世界之巔？

36:30

5nm的關鍵技術，不是EUV光刻，不是買齊設備就做得來，從FET設計，到光刻，到蝕刻的工藝，還有更關鍵的技術！5nm也是中美芯戰的拐點。

35:58

28nm光刻机的水平，荷蘭禁售ASML先進DUV光刻機，阻中國發展10nm以下製程，SSA800能否對標禁售型號？

39:55

中美芯戰的第一個節點，美國打壓制裁的主要目的是阻礙中國的AI發展，而AI是未來科技的基礎，中國的鎵反制卡了美國的脖子。

14:13

常溫常壓超導體，不需任何外在條件，LK-99能產生超導特性，全球無人能証明有效，美國國家實驗室模擬出可能有效，到底是世紀大發明還是世界大騙局？

39:34

渦扇15下的超機動，F-22憑借F119渦扇發動機創下4個機動指標，其中落葉飄成為中俄追趕的目標，但殲20配渦扇15，完全擦新所有記錄。

38:51

禁售DUV的絞殺時刻，荷蘭禁售DUV光刻機，未來可能禁修，至於死地，中國反制，自產DUV光刻機及要求回購，再以鎵鍺稀有金屬作反制，誰能勝出，國運相連。

29:43

渦扇15?發動機，低噪音、低耗油和高加力推力比，3大謎團卻有同一謎底，超超所有現役發動機，是不是美國下一代戰機發動機？

37:53

華為5.5G手机，海思5大芯片系列都到齊了，官宣5.5G明年商用化，手機就是在佈局中，但7nm、5nm怎樣分配呢？

35:57

稀有金屬管制，鎵和鍺是半導體生產中幾乎是必需的元材料，尤其是第三代半導體離不開鎵，高端芯片離不開鍺，10年內無法精煉，30年內無法替代。

40:30

渦扇15终極量產，超低噪音代表了…，超低油耗的成因，二代核心機設計，達至美國下代變循環發動機的最重要性能。