29:21

超級戰艦超越科幻，全艦共用電力推進系統，量子雷達及電磁軌道炮，成為「戰略」級還要加上…。

28:34

華為晶體管設計專利，首個中國的FET結構設計，這底層技術可改變半導體效能，5nm制程做出3nm功效。

36:19

華為芯片全面回歸，海思5大系列推出更新版本，大部份為7nm，麒麟5G就有可能…，DUV光刻如何做得到。

39:26

30馬赫風洞的啟示，飛行速度20多馬赫的空天飛機，脈沖爆震發動機，領先30年。

30:58

渦扇20零的突破，第一台大涵道比渦扇發動機，和小涵道比在推力分配、核心機設計和工作目標都不同。

25:32

EUV心臟供應商落戶深圳，高能CO2驅動激光，世界唯一EUV光刻机的激光源供應商，在深圳設立研究中心。

34:57

第4代垂直升降，全新動力慨念，解決了前3代的技術死結，但仍存在技術缺點？垂直升降到底還有作用嗎？

34:22

日本芯片設備管制，日本被逼跟隨美國打擊中國芯片業，全部禁制設備出口，說成封閉最後的缺口，有作用嗎？對日本有好處嗎？

28:52

5nm EDA 2025年搞定，EDA、EUV光刻、刻蝕、薄膜測量、EUV光刻膠，中國正邁向5nm制程國產化。

28:32

禁買美光記憶體，反制裁反打壓第一擊，懲處倚助強權的卑污手段營商，232層閃存。

34:07

麒麟回歸王者再現，兩片14nm芯片，面對面3D封裝，雙芯時鐘同步運作，RISC-V核心架構，越兩級半挑戰4nm。

27:13

RISC-V突破制裁，RISC-V是針對x86和ARM的CISC架構而開發的，其優點是可減少晶體管數目，十分適合使用14nm芯片突圍，中國正大力開發RISC-V以達至SoC的水平。

39:28

EUV光刻機3年內落地，光刻機4大部份：光源、聚光、物鏡和雙工件台都齊了，對標ASML，何時落地？唯來製造？

39:41

EUV光源搞定了，大功率EUV光源是必需的心臟，也是最大的卡脖子之處，世紀難關。

33:40

華為Mate60快来了，各消息組合，等效5nm SoC+5G基帶，大慨10月上市，並非所傳的疊加兩片麒麟710A，採用華為的兩項專利雙芯片疊加技術。

38:22

華為麒麟革命回歸，兩項專利打破chiplet的兩大致命缺點，解決3D封裝和多處理器的世紀難題，發揮出單芯片做不出的能力，達致1+1大於2的效果。

38:22

2025中國芯片中國製造，可行性如何？對市場有伺影響？中國芯片國產化，從開發、生產設備到晶圓生產，2025達到14nm。中國芯片反擊戰。

33:51

殲20的魔鬼機動，無推力矢量，180°轉彎時間比F-22的8.7秒少，重型機卻比中型的F-35A的6.8秒了，殲20氣動的奧秘。

37:05

中國變循環渦扇發動機，官宣已在選材階段，會用渦扇15異速轉子技術？應用在6代戰机，怎樣壓倒5代机？講解變循環工作原理及優點。

38:24

渦扇15異速轉子，重大發現渦扇15的風扇轉速很低，殲20B的超音速巡航速度及時間遠超F-22，說明了什麼？

27:45

華為自行開發EDA，突破14nm及以上芯片EDA開發工具軟件，2025年9成芯片開始全國產化，突破美國封銷第一步。

31:32

麒麟9100快來了？有消息指海思5G基帶已經流片成功，將用於新麒麟SoC芯片，5nm製程！

32:14

Chiplet遍地開花，雙芯粒可把14nm製程推至等效7nm，要掌握3大技術，芯粒的兩大問題，如何克服？

33:20

禁售DUV光刻機，荷蘭隨美禁止出口中國，是否剎停了中國芯片業？影響到那一方？有那些做不到？國產光刻機又如何？光刻分析度是怎樣定出來，90納米ArF光刻機如何做到11納米。

37:04

華為回歸第一炮，華為鰓鵬侍服器芯片，28納米和7納米，在MWC 2023華為展出的多片黑膠紙芯片，是否華為芯片回歸？唯生產？怎樣製造？

26:12

華為的EUV突破，華為+中科院研發EUV光刻技術，華為的專利聚焦技術，中科院的高能激光和專利物鏡設計，可能超越現有EUV到掩模亮度或降低EUV產生難度。

29:43

DUV可生產5納米芯片，只用DUV，SAQP技術兩次光刻可微縮4倍，28納米縮至7納米，再伸延至5納米，EUV也需採用。EUV對DUV的成本比。

17:59

追殺流浪氣球，高空氣球的作用，有否軍事用途？暴露美軍巡航導彈及防空等3大問題。

24:12

DUV光刻機可以量產了，補齊雙工件台和平面光柵激光干涉儀，水平達到ASML，兩次光刻達14納米，三次達7納米，四次達5納米。

31:14

量子電腦跑在前面，中國梧空量子電腦走向商業化，最快量子電腦九章2；量子計算原理，對比經典電腦，世界量子霸權，兩種量子芯片。

23:49

華為的關鍵時刻(普通話)，禁售高通和英特爾芯片，手机電腦將停產，如何采用14納米芯粒+3D封裝，沖上等效5納米。

29:41

華為的關鍵時刻，禁售高通和英特爾芯片，手机電腦將停產，如何采用14納米芯粒+3D封裝，沖上等效5納米。

34:01

Chiplet突破芯片封鎖，12納米可以做到3納米功能，成本更低，芯粒現成化、標準化，有利大型SoC設計；先進3D封裝，異搆集成，做到單芯片不能做的。

25:05

殲20B配渦扇15(普通話加强版)，什麼原因要改動機頭及座艙後部？對比美軍那一代？殲20的飛行穩定度，超機動能力。殲20配渦扇15的試飛錄像。

28:24

電動車3大科技，電池、電機和電控技術，特斯拉和比亞迪唯優？電動車沒發動機、沒波箱，成本低嗎？電動車的智能駕駛和買車要注意的地方。

27:59

殲20B配渦扇15，什麼原因要改動機頭及座艙後部？對比美軍那一代？殲20的飛行穩定度，超機動能力。

32:57

渦扇15並駕美機，進氣分流、核心機材質、燃燒溫度、后燃燒室泠卻，達一流水平，最大加力推重比世界第一。WS-15

24:32

復旦異質CFET（ 普通話)，芯片設計第二代FinFET，達至5nm製程；第三代GAA FET，3nm；CFET第四代，可以達到1nm，目前無人做到。復旦的異質CFET突破多個瓶頸，成功做出4吋晶圓。

30:23

復旦異質CFET，芯片設計第二代FinFET，達至5nm製程；第三代GAA FET，3nm；CFET是第四代，可以達到1nm，目前無人做到。復旦大學的異質CFET突破多個瓶頸，成功做出4吋晶圓。

01:09:54

中美芯戰，國之盛衰。中美冷戰在高端芯片，爭奪未來科技發展之源，壟斷全球5nm及以下芯片，中國如何反擊成生死焦黠。普通話38:42

59:17

DUV光刻機要來了，上海微電子2023年將交付28納米DUV光刻機，有多大作用；從ASML看光刻機的光源、鏡頭、雙工件台。粵語、普通話

28:31

EUV光刻機不很遠了(普通話)，20年研究，EUV光源、光線收集、光線聚焦、成像投影物鐘，兩工件台，都已經有明確解決方案或方案伙伴，華為正在合組成形。更有新的EUV光源的新技術在研。

38:47

EUV光刻機不很遠了，20年研究，EUV光源、光線收集、光線聚焦、成像投影物鐘，兩工件台，都已經有明確解決方案或方案伙伴，華為正在合組成形。更有新的EUV光源的新技術在研。

50:49

華為打造芯片工廠，美國實體清單令福建晉華停產，華為今次聯合反制裁，全線打造自家芯片，超級IDM。普通話在29:30開始。

34:07

攔不了的閃存芯片，美國限制中國閃存的水平，但長江儲存首家做出200層以上閃存，最新232層3D TLC NAND FLASH技術；SLC、MLC、TLC、QLC NAND。

34:32

為何不制裁電腦芯片，龍芯3A6000逼近11代Intel Core和AMD Zen3，龍芯中科自研核心、架構和指令集，自家O.S. ，國內軟件；平頭哥筆電，全國產，Intel衰落。

31:38

華為做EUV光刻機，華為的兩項專利，EUV光刻機的最大難關，EUV光源產生器，EUV光源的兩大難題。

38:50

殲20的终極版本，尾焰顏色、黑煙及噪音分析，全新發動機，前所未有的超機動，超音速能力，升級航電，指揮無人機能力。

36:54

世界笫一架無人戰鬥機，飛鴻97A，自主空對空作戰，人工智能達到人的智能，分析無人機AI如何對空作戰，美國XQ-58A的AI水平

33:34

芯片制裁下的初步成績，麒麟9000重出江湖？麒麟9006C是什麼？是新造的？唯代工？平頭哥的RISC-V Android補丁又是什麼？龍芯配鴻蒙又有何好處？

33:36

AI芯片的爆發點，華為达芬奇架构、壁仞科技數據流方案、墨芯人工智能稀疏化計算，已超越美國最強算力的Nvidia A100、H100。3D CUBE核心、馮諾依曼瓶頸、稀疏化計算。

35:01

芯片制裁七傷拳，七傷拳先傷己而後傷人，最傷那些美國公司？中國設備能否補上？中國芯片會否停頓？中國設備公司慨況，中國12吋、8吋及先進制程和成熟制程晶圓厂。

37:01

中國芯片的戰略，芯片開源核心架構，芯片自家生產，自家作業系統，生態圈。RISC-V，達芬奇架構，稀疏計算法。

35:50

封殺AI芯片的契機，AI是什麼？弱AI和強AI，AI芯片是什麼？封殺AI芯片的作用，中國AI芯片的水平，契機在那裏。

31:23

C919中國大飛機，飛鳥形彎曲上撓機翼，機頭機尾弧形，最佳氣動設計，比美737max和A320neo，飛機產品合格証、生產合格証和適航証。

31:55

華為芯片聯盟，結合用戶、芯片設計及製造之力，抗衡美國芯片封殺，RISC-V架構，3D-IC設計，新時代芯片的突圍。English sub-title, Huawei Chip Alliance

32:43

東風17的詭秘，台灣曝出東風17的的秘密資料，不飛出大空，全程隱身滑翔，無法探測，神秘起滑打水飄方法，與俄羅斯的鋯石和美國的AGM-183A比較。

29:48

沒得攔的3D芯片，Intel從下一代放棄單一芯片，開發3D IC，終極目標增加晶體管10倍以上，功耗比美單一芯片，華為海思亦步亦趨，美國的制裁無效了。

21:29

Mate 50的突破科技，美國制裁下的新科技，RYYB感光體+可調光圈，接近專業相機，衛星短訊+位罝訊息，極地無雙，還有…

37:31

脈沖爆震發動機，夢幻動力，突破美俄世紀工程，單機從0-6馬赫，大氣太空通吃，高超巡航導弹、空天飛機動力心臟。